SJT 10245-1991 复合微波介质基片
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ID： |
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文件大小(MB)： |
0.08 |
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页数： |
4 |
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文件格式： |
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日期： |
2009-6-11 |
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SJ,中华人民共和国电子工业行业标准,sJ/T 10243.10246-91,微波陶瓷介质材料,1991-05-28发布1991一12-01实施,中华人民共和国机械电子工业部发布,中华人民共和国电子工业行业标准,S7/T 10245-91,复合微波介质基片,Microwave composite dielectric substrate,1 主题内.与适用范围,本 标 准 规定了复合微波介质基片的产品分类。技术要求，试验方法，检验规则，标志、包装、,运输、贮存等.,本 标 准 适用于用无机材料或矿物材料与工程塑料复合而成的应用于通讯、导航、雷达等微,波领域的微波集成电路用基片,2 引用标准,GB 1033,GB 4721,GB 4722,GB 5597,GB/T 12636,塑料比重试验方法,印制电路用碳铜箔层压板通用规则,印制电路用覆铜箔层压板试验方法,固体电介质微波复介电常数的测试方法,微波介质基片复介电常数带状线测试方法,3 产品分类,复 合微 波 介质基片包括不搜铜、单面或双面覆铜，由铜箔和绝缘基材组成的基片材料。其,分类见表1.,表 1,产品牌号 全 称,复合微波介质基片,复合微波介质单面夜铜箔基片,复合微波介质双面贾铜箔基片,{ 简称,一一士一一— 一— 一,} 州顺片,一 单面基片,} 双面基片,lP rP,rY-2,技术要求及试验方法,4.1 外观,表 面 应 光滑平整，无气泡及外来杂质;没有斑点、伤痕、凹陷;介质混合均匀、致密，无疏松,现象。覆铜箔后铜箔应无皱折;对针孔要求在10c-, 的面积内，不允许多于5个且为总面积,不超过。.0 3mmz的不穿透针孔,中华人民共和国机械电子工业部1991-05-28批准1991-12-01实施,9 一,SJ/T 10245- 91,按 GB 4 722中的第17章进行测量,4.2 尺寸及公差,4.2.1 长宽尺寸及公差,长 宽 尺 寸及公差如表2表示,表2,规格号1 2 3 4 5 6,长,宽:: ;: :: ‘:: ::: :::,尺寸公差夏士0.10 ‘ 士0. 15,用精度优于0.0 2mm的游标卡尺测量,2 厚度及公差,厚度及公差如表3所示,表3,厚度0. 5 0. 8 1.0 1. 2,」,1. 5 艺.0,公差,一级,二级,+ 0. 02,士0. 03,+ 0. 02,生0. 04,1 0.03,士0.05,1 0. 05,士0. 07,+ 0. 06,士0.08,+ 0. 07,士0. 10,按 GB 4 722中的第21章进行检测,4. 3 机械性能,4.3.1 翘曲度,基 片 双 面有铜箔时:镇0.0 021 /h( mm);,单面 覆 铜 或无铜箔时:蕊0.00 41 /h (m -),1为 基 片 长度，h为厚度,试 验 方 法按GB4 722的第12章,4.3.2 抗剥离强度,常 态:6-8N/cm;,交 变 湿 热4^ 6N/cme,按 GB 4 722中第14章进行试验,4. 3.3 抗震、抗冲击,抗 震 :采 用加速度为50g、振幅lcm进行振动试验,抗 冲 击 :采用加速度为100g，振幅3cm进行振动试验,经 试 验 应无破损现象,4.14 基片应能经受剪切、冲孔、钻孔、车、铣、刨、磨削等机械加工(进刀速度不宜快;钻大孔,时，先钻小孔再扩孔),冲 孔 试验 按GB4 722的第16章进行，冲剪达5级,44 物理、电气性能,4.4.1 物理、电气性能指标及其试验方法见表4,检验规则,10 一,s.J/T 10245- 91,5.1 复合微波介质基片必须保证质量，用户有权按本标准规定的技术要求和试验方法对收到,的产品进行验收,表 4 物 理 、电 气 性 能 及 其 试 验 方 法,编号指标名称试验方法单位一指标数值,1 密度 4g 1- ， 一(1- 07- 3.1) 士2%,2 吸水率GB 4722第24章 {< 0. 0 2,3 介电常数的温度系数室温至150'C测介电常数X1。一}< 200,4 耐浸焊性GB 4722第14章N/cm 授焊后抗剥强度4--6,5 使用温度℃ 一100^-120,6 收缩率GB 4722第19章% < 0. 02,7 表面绝缘电阻GB 4722第5章n,常态>I x loll,交变湿热:异1X工。11,8 体积电阻GB 4722第5章n cm,常态:)1X10",交变湿热:->1X10",9 擂销间电阻GB 4722第10章Q,常态)1X10",交变湿热:)1X10'0,10 表面抗电强度GB 4722第11章kV/m.,常态:)1.5,交变湿热:>1.2,11 介电常数(‘),GB 5597,GB/"C 12636,(3.0-16)士2.5%,12 介质损耗角正切值,GB 5597,GB/T 12636,返3.0X10-',5.2 验收试验的抽样方案和验收标准由供需双方商定,5.3 用户如对产品质量有异议，应在收货30天内依据验收试验报告，向生产厂提出交涉,6 标志、包装、运输及贮存,标 志 、包 装、运输及贮存应符合GB4 721中的规定,每 块 基 片用电容器纸包好，再用聚乙烯薄膜袋封装。袋内有产品质量合格证，注明:产品名,称、规格、介电常数、介质损耗角正切、使用温度、检验结果及制造日期,将 封 装 好的基片按外型尺寸大小叠放成堆(每堆数量不超过20块)存放在干燥清洁的库,房内,可 以 用 任何运输工具运输，运输时需将基片装入扁木箱中，防止受潮、受热和其它机械损,伤,附加说明:,本标准由机械电子工业部提出,本标准由中国科学院地球化学研究所、机……
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